原标题:【简讯】AMD发布四款二代Ryzen处理器;小米8青春版正式宣布…

2月20日上午,小米官博的一则重磅消息让无数人心潮澎湃:备受期待又饱受质疑的小米自主研发处理器“松果芯片”,终于要在2月28日正式发布了!

2017年虽然才刚刚开始,但依然挡不住手机军备竞赛发展的脚步。预计今年的旗舰手机可能会出现六种处理器之多,很大原因是小米的松果处理器也即将加入这场混战。想知道这六大旗舰手机处理器都有哪些亮点吗?不妨接着往下看。

AMD发布四款二代Ryzen处理器

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9月11日一早,AMD宣布为第二代Ryzen处理器家族新增四款产品,分别是Ryzen
5 2500X、Ryzen 3 2300X、节能版的Ryzen 7 2700E和Ryzen 5 2600E。

据各方消息称,松果处理器一共包括两个版本。其中低配版可能命名为V670,采用28nm工艺制程、八核心A53架构,配合Mali-T860
MP4图形芯片,最高主频2.2GHz。整体性能跑分接近于骁龙625的水准。按照计划,小米未来还有可能推出性能更强的八核A73架构的松果处理器V970,升级为10nm工艺制程,配备Mali-G71
MP12图形芯片。当然,具体参数配置还要等待28日揭晓。

苹果A11:最彪悍的旗舰处理器

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这对于近几年增长放慢、受制于高通芯片供货量的小米来说,自主研发芯片无疑是一条出路,而如今小米似乎已经成功迈出了第一步。不过,激动过后,也有不少人对小米即将面世的处理器表示了担忧,毕竟对于制作手机芯片来讲,小米还是一家非常年轻的公司。第一款芯片,大概不会太过让人惊喜,更不会有太高的竞争力。

去年苹果A10
Fusion的横空出世,让大家见证了苹果堆硬件的实力。搭载该处理器的iPhone
7系列甫一上市,就横扫各大跑分软件排行榜榜首,令人惊掉下巴。今年下半年发布的iPhone
8不出意外将搭载全新的苹果A11处理器,性能表现可期。

共性方面,Ryzen 5 2500/3 2300X换用了12nm
Zen+架构,支持Precision Boost 2和XFR
2,在千元价位可玩性颇高。当然,这一代四核产品在内部设计方面有所不同,完整开启两个四核CCX
Die中的一个,而非上一代各拿出一个双核的做法。

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据称,苹果A11将从16nm直接跳到台积电最新的10nm工艺,并从今年4月开始投入量产。该处理器或将用上台积电最新InFO和WLP晶圆级封装技术,架构上可能会维持A10
Fusion的四核心设计,但性能会有显著提升。

具体规格方面,Ryzen 5
2500X设计为4核8线程,基础主频3.6GHz,可加速到4.0GHz,支持DDR4-2933内存,10MB缓存,热设计功耗65W,比一代锐龙5
1500X性能高出8%。

敢于硬着头皮上的小米,这份勇气值得尊敬,也让人对其未来更加看好。

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Ryzen 3
2300X设计为4核心4线程,基础主频3.5GHz,可加速到4.0GHz,支持DDR4-2933内存,10MB缓存,热设计功耗65W,比一代锐龙3
1300X性能高出10%。


高通骁龙835:最主流的旗舰处理器

Ryzen 3 2300X和Ryzen 5
2500X已经出货,不过暂无盒装产品,仅面向OEM和整机品牌。

手机处理器哪家强?

事实上,做手机芯片技术难度极大,巨额投入且产出低,连英特尔也放弃了,为什么华为、小米却接二连三地要自主研发芯片呢?可以说,处理器是影响手机性能的关键,更是一台手机的根本。有了自主芯片,就有了核心竞争力,才能够在市场竞争中掌握优势,产能问题也可在一定程度上缓解。

目前,技术较为成熟且相互形成竞争关系的手机处理器,大概有高通骁龙系列、三星Exynos系列,联发科Helio系列和华为海思麒麟系列。小编炮整理了几款最新的、即将面世的高性能处理器,一起来看看谁更值得期待吧!

高通骁龙 835

骁龙835采用的是三星半导体最新的10nm制程工艺,八核心设计,大小核均为Kryo280架构,大核心频率2.45GHz,大核心簇带有2MB的L2
Cache,小核心频率1.9GHz,小核心簇带有1MB的L2 Cache,GPU为Adreno
540@670MHz,相比上代性能提升25%,

此前高通官方也曾明确表示,下一代骁龙800处理器将搭载X16
LTE基带,用以取代骁龙820/821上的X12基带。X16基带支持Cat.16,下行速率可达1Gbps,也就是千兆,而X12为600Mbps(Cat.12
DL),150Mbps(Cat.13 UL)。

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据称小米6将搭载高通骁龙835,而即将到来的28日,小米是否会同时发布这款手机,成为骁龙835的首发呢?

三星Exynos 9

近日,当三星官方宣布在不久后将会推出9系列处理器后,又有消息曝出新处理器会被命名为Exynos9810。

据悉,Exynos9810可能将提供两个版本,包括Exynos 9810V和Exynos
9810M,均采用了新一代猫鼬M2 CPU核心+四颗A53,不过Exynos
9810V将集成18核心Mali-G71 GPU,而Exynos 9810M可能集成20核心Mali-G71
GPU。

这样看来,三星似乎是打算直接跳过Exynos 8系列,发布全新的Exynos
9系列处理器来与骁龙835处理器抗衡,但是小编炮突然想到了直接跳过Note6的Note7爆炸机……也有不少人猜测,这其实就是此前曝光三星Exynos8895,只是改个名字而已。

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外界预计将于三月底发布的GALAXY S8系列旗舰,很有可能将会率先装载Exynos 9
系列处理器。同时按照过去的惯例,三星GALAXY S8
系列应该会依照不同的市场,分别推出搭载Exynos
处理器以及搭载骁龙835处理器的版本。毕竟,Exynos 9依旧不支持全网通。

联发科Helio X30

联发科新一代旗舰10纳米工艺处理器Helio
X30将采用十核心设计,其中包括两个2.8GHz的Cortex-A73核心用来负责处理重型任务,另外还有四个2.2GHz的Cortex-A53核心负责中度任务,而另外还有四个2.2GHz主频的Cortex-A35核心负责日常操作。据悉,Helio
X30处理器最多支持8GB运行内存以及四核心Power VR图形处理器。

根据联发科之前的产品路线图来看,Helio
X30正常来说应该从本月开始就进入生产阶段。并在今年第二季度正式发售。但有外界消息猜测,由于市场需求没有计划中反响那么热烈,联发科计划取消原来与台积电合作50%的产量。其中主要的原因是魅族和乐视虽然都计划推出搭载Helio
X30处理器的产品,但是由于财物问题,两家公司的新机生产计划最终都被推迟,目前只剩小米依然还将推出采用联发科10纳米工艺处理器的产品。而联发科还在等待另外两家中国智能手机厂商OPPO和Vivo的反应。

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华为海思麒麟970

betway88必威,就在麒麟960诞生不久,网络就又传出了麒麟970的消息。麒麟960采用的是台积电的16nmFF+工艺,麒麟970则采用了台积电更先进的10nm工艺,芯片尺寸减少30%,但性能却提升27%,功耗降低40%。此外,麒麟970采用八核心A73+A53
CPU、八核心Mali-G71 GPU的组合,基本确定集成基带会支持LTE
Cat.12全球全模规格。

之前麒麟960处理器的研发方面拥有多项创新,不过遗憾的是制造工艺还是16nm,整体能效表现尚可但是GPU性能受到拖累,并没有完全发挥出来。而接下来的麒麟970在工艺上首次品尝了10mm,也让华为再次备受全球的注目。

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华为麒麟970目前已经投产,预计2017年在第一季度进行量产,这也将是台积电第一款量产的10nm工艺芯片。华为的新旗舰机P10和Mate10很可能会采用麒麟970作为处理器。

一般来说,影响手机处理器性能发挥的核心参数有四项:

1.制程工艺

工艺越先进,就能让CPU主频运行在更高的频率上,也能塞进更强的GPU,获得更强性能和更低发热/功耗的增益效果。在同档次处理器中,工艺越先进的型号越值得选择。

2.核心架构

架构越先进,同频率时性能越高。目前主流架构的性能排行是ARM
Cortex-A73>A72>A53>A35。高通和三星为了获得更强性能,在顶级处理器中引入了自主研发架构,比如高通Keyo和三星猫鼬,它们的性能要比同期的ARM
Cortex原生架构要略强一些。

3.CPU主频

在工艺和核心架构一定时,CPU主频越高性能越强。如果是大核+小核的处理器,大核性能越高越值得买,而小核频率越低,意味着待机时更省电。

4.GPU型号

对喜欢玩游戏的童鞋而言,GPU性能远比CPU性能更重要。所以,在同档次的处理器中,GPU强弱的优先级应该排在CPU的优先级之上。

除了上面这些核心要素外,类似处理器所支持的内存规格(比如是否支持LPDDR4X)、存储规格(是否支持UFS)、基带芯片的等级(是否支持更高速的网络)也是非常重要的参数。

由于这四颗处理器还未正式露面,只能从网曝的已知参数中做简单预测。得益于10nm工艺,让这些未来的顶级处理器都能稳定运行在更高频率上。就CPU性能而言而,十核心的Helio
X35应该可以取得更好的成绩;就GPU而言,骁龙835的Adreno 540更值得期待。

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研发处理器,从“青涩”到“成熟”需要一个过程,需要多年时间的积累。目前来看,小米的松果处理器还很稚嫩,但付出总会有收获。小编炮更期望看到,许多年后的高端处理器市场,会有小米的一席之地。

不出意外,骁龙835将被今年绝大部分手机厂商的旗舰机选用,成为安卓手机最主流的旗舰处理器,不过因为三星垄断了该处理器的10nm
FinFET工艺,截至目前唯一确定会用上这枚SoC的只有3月或4月才发布的Galaxy
S8。

至于Ryzen 7 2700E和Ryzen 5
2600E,前者8C16T,主频2.8/4.0GHz,后者6C12T,主频3.1/4.0GHz,功耗都仅有45W。

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三星Galaxy Note 10初步信息曝光

骁龙835采用高通自研Kryo
280架构八核心设计,四个大核心最高主频为2.45GHz,四个小核心最高主频为1.9GHz。其还支持X16
LTE基带,并整合Adreno 540 GPU、Hexagon 682
DSP。其中,GPU方面提供了DX12、OpenGL
ES和Vulkan应用的前沿性的3D画面支持,DPU/VPU方面其将支持10位4K视频。

据The
Bell报道,三星已经开始全力开发新一代大屏旗舰Galaxy Note 10,内部代号“Da
Vinci(达芬奇)”。仅从代号来推断的话,Note 10可能会在S
Pen“写写画画”等特性上继续做文章。

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近日,搭载骁龙835的高通原型机跑分也已经曝光。GeekBench记录显示,其单核心成绩为2004分,多核心成绩为6233分。尽管分数并没有那么逆天,但如果综合GPU的成绩,应该还是会成为今年的顶级移动处理器之一。

当然,这仅仅是猜测,毕竟此前Galaxy
S/Note的内部代号和手机的功能特性之间并未对应关系,比如S9的“Star(群星)”,Note
9的“Crown(皇冠)”,再比如S7的“Lucky(幸运)”和S8的“Dream(梦想)”。

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报道还援引产业链消息人士称,Galaxy Note
10的样品元件显示,该机继续沿用Infinity
Display全面屏,且没有Home键。

华为麒麟965/970:最黑马的旗舰处理器

按照三星移动通信部门总裁高东真的说法,S
Pen每一代有着长达2~3年的研发周期,相信“Note 10”只多不少。

麒麟960总算让华为在移动处理器领域扬眉吐气了一回,但因为打了时间差的原因,至少今年上半年的华为旗舰手机(华为P10、荣耀V9、荣耀9等),可能还是得停留在麒麟960,顶破了天出一款小幅升级版的麒麟965。因此,其上半年在综合性能方面和骁龙835谁更有优势就不用多说了。

对于仍处于全球手机销量第一位置的三星来说,2019将是不平凡的一年,预计我们将见到可折叠手机上市、代号“Beyond”的“Galaxy
S10”、5G移动终端等。

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希捷连发五款14TB机械硬盘

好在,华为今年真正的黑马麒麟970预计在Q4正式面世,不出意外可能会在Mate
10上首发。麒麟970也是华为首款采用台积电10nm工艺的移动处理器,其依然采用四核A73+四核A53的架构,GPU亦保持不变,但CPU最高主频可能达到3GHz。此外,其还将集成LTE
Cat.12基带,综合性能预计超过骁龙835。

近日,希捷宣布推出行业最丰富的14TB机械硬盘产品线,共计有五款,完整覆盖多个市场领域。从具体规格看,这些硬盘都还是垂直记录技术,充氦封装,八张碟片,单碟容量1.75TB。

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联发科Helio X30:最倒霉的旗舰处理器

IronWolf 14TB、IronWolf Pro
14TB面向NAS个人网络存储,性能、可靠性更佳,适合多用户同时使用,最多可承受每年300TB数据写入,并搭载了专为NAS服务器优化的AgileArray固件,强化RAID性能、双面平衡、旋转震动传感、高级电源管理、纠错控制等等。两款产品型号分别为ST14000VN0008、ST14000NE0008,平均故障间隔时间分别为100万、120万小时,最高传输速度210MB/s、250MB/s,转速都是7200RPM,最多分别支持8盘位、24盘位。价格529.99美元、599.99美元。

本来联发科Helio
X30是这些旗舰处理器中最早发布的,并且还全球首发了台积电10nm工艺,按理来说应该要先声夺人一回。但市场往往就是这么残酷,由于性能面对高通、华为处理器优势不大,被曝光定位极其尴尬,不受线下厂商青睐,甚至还少了乐视这个客户,今年只能沦为部分互联网品牌的“千元旗舰”标配。

BarraCuda Pro
14TB针对桌面用户、小型企业、IT管理,产品型号为ST14000DM001,转速7200RPM,缓存256MB,数据传输率250MB/s,平均故障间隔时间100万小时,并支持多层缓存技术(Multi-Tier
Caching),五年质保。价格579.99美元。

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SkyHawk
14TB为监控专用,可保存9000多小时高清视频,特别为DVR、NVR优化,支持最多64个高清摄像头并行,可以24/7不间断运行,搭载ImagePerfect固件以最大程度减少掉帧和宕机,也支持Health
Management,三年有限质保。具体型号为ST14000VX0008,缓存256MB,最大速度220MB/s,价格509.99美元。

联发科Helio
X30沿用上代的三从集架构,由主频为2.8GHz的双核A73、主频为2.3GHz四核心A53,以及主频为2.0GHz四核A35组合而成,GPU则而破天荒的采用了Imagination
PowerVR 7XTP MT4,并整合LTE
Cat.10基带,摄像头支持2000万像素双核ISP图像处理器。

Exos X14
14TB则是面向大规模部署的企业和数据中心、云存储,还提供了一套多模块企业系统Exos
E 4U106,最多支持100块硬盘,总容量高达1.4PB,价格614.99美元。

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小米8青春版正式宣布

根据安兔兔跑分成绩,联发科Helio
X30得分为16万分,略低于麒麟960,高于骁龙820和821。而GeekBench记录则显示,其原型机单核心成绩仅有1492,低于骁龙820,多核心也才4473分,看来注定是要成炮灰了,不知联发科X35能否抢救一下?

这段时间,关于小米8青春版的消息越来越多,昨天官方就表示,将在成都举行新品发布会。

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今天,小米手机官方微博发声,表示将于9月19日在成都举行“小米8青春无敌”系列新品发布会,不出意外的话,就是近日频频曝光的小米8青春版。

三星Exynos 8895:最逆天的旗舰处理器

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三星Exynos
8895有望和S8一同发布,成为部分版本S8搭载的处理器。根据之前曝光消息,Exynos
8895或将先行拆分为8895V和8895M两个版本交由S8使用,随后会在今年Q3推出整合三星自研Shannon
359全网通基带的第三个版本,也许Note 8会用上。

据悉,小米8青春版有望采用6.26英寸2280×1080显示屏,屏幕纵横比为19:9,机身三围尺寸为156.4×75.8×7.5mm,与传统5.5英寸手机差别不大,背部疑似采用了玻璃材质,支持背部指纹识别。

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配置方面,该机搭载八核2.2GHz芯片(骁龙710?),配备4/6/8GB内存+32/64/128GB存储,前置1200万像素摄像头,电池容量为3250mAh。另外,有传言称,该机是小米重回1999售价之作。

Exynos
8895V和8895M均采用三星10nm工艺制造,架构为四核自研猫鼬M2+四核A53,但不同的是,Exynos
8895M的大核心频率为2.5GHz,小核心为1.7GHz,GPU为ARM Mali
G71-MP20(丧心病狂…)。而Exynos
8895V的大核心频率则为2.3GHz,GPU也相应变成ARM Mali G71-MP18。

低价MacBook、新Watch手表也来了

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除了准备三款新iPhone外,苹果还要准备多款新机,比如新iPad
Pro系列,又比如全新的Apple
Watch系列等等,除了iOS终端外,他们也要拯救下销量日益下滑的Mac设备。

这里需要特别注意一下,三星Exynos
8895M的GPU的核心数达到了最高级的MP20,尽管Exynos
8890V往下调整到MP18,性能依然非常强劲。作为对比,华为麒麟960在GPU上虽然同样采用Mali-G71,但仅有MP8,连8895M的一半都不到,因而或将重演麒麟950/955和三星Exynos
8890的T880核心数之间的差距。

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小米松果V970:最让人意外的旗舰处理器

举知名苹果分析师郭明錤给出的最新爆料称,苹果可能不会在9月这场发布会上发布这款新的低价Mac笔记本,但是它已经确确实实做好了。

除了被曝光到不想再看的小米5C,小米松果其实手上还握着一个大杀器,那就是可以与骁龙835一战的旗舰处理器,据称将被命名为V970(对标华为?)。而小米5C上搭载的中端芯片则命名为V670,性能相当于骁龙808。

按照爆料的内容来看,苹果将推出一款低价版MacBook,取代当前的12英寸MacBook,将支持Touch
ID指纹验证,但不支持Touch Bar触控条。

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此外,郭明錤还透露,新一代Apple
Watch手表将全部采用陶瓷后壳,并且将支持心电图(ECG或EKG)功能,这相对于前三代产品来说,的确是个不小的改进。

小米松果V970和高通、三星的旗舰处理器一样,采用三星10nm工艺制造。它由四核A73和四核A53组成,频率分别高达2.7GHz和2.0GHz。同时,其在GPU上还将整合ARM
Mali-G71
MP12,频率为900MHz。据说搭载这枚处理器的产品将在下半年上市,或为小米Note3和小米6s。

对于苹果来说,低价版MacBook笔记本应该直接网上上架开卖就好了,而这款笔记本也是他们用来争取更多用户的入门产品。

小米首款旗舰级处理器就要剑指行业老大高通的骁龙835,不得不说勇气可嘉,也非常让人意外。目前,小米松果官网和官博已经纷纷上线,预计其首款处理器产品将马上和我们见面。

高通发布骁龙3100智能手表芯片

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9月11日,高通宣布推出骁龙3100可穿戴平台,这是面向新一代智能手表的移动芯片。

看完2017年这些旗舰手机标配的旗舰处理器们,你最期待哪个呢?

规格方面,骁龙3100基于28nm工艺,采用四核Cortex
A7架构(32bit),主频1.2GHz,搭配一颗功耗低20倍的协处理器QCC1110(5.2x4mm,21mm2)和一颗高效的DSP,同时还集成NXP的NFC芯片。

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按照高通的说法,驱动手表工作几乎95%的时间可靠全新的协处理器工作即可,相比上代2100,可提升4~12小时的续航。同时,骁龙3100平台支持低电量模式,这种模式下,20%的电也能支撑一周。

当然,骁龙3100对谷歌的Wear
OS做了大量优化,包括但不限于增强环境模式、运动模式和传统表盘显示,支持品牌企业自主导入心率算法等。

高通透露,骁龙3100即日起开始出货,提供三种SKU,区别主要在于无线连接性功能的支持上,第一种仅蓝牙/Wi-Fi,第二种加入GPS,第三种再加入4G
LTE(1Gbps下载)。

据悉,Fossil、Louis
Vuitton(路易威登)、Montblanc(万宝龙)将率先采用这款芯片,年底前推出相关手表。返回搜狐,查看更多

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